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「第10世代Intel Core Hシリーズ」の製品ラインアップ概要 (出所:Intel)
アルバック、半導体向けマルチチャンバ型スパッタ成膜装置「ENTRON-EXX」の受注を開始
2024年第3四半期のDRAM市場は前四半期比13.6%増、NANDは同4.8%増 TrendForce調べ
デンソーと富士電機が共同申請した「半導体の供給確保計画」、経産省より認定
2025年に起きる10大ハイテク技術革新、TrendForceが公開
imec、IEDM 2024にて先端ロジックと新型メモリを中心に22件の論文発表を予定
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。