Photo09:実はプレスリリースを探したのだが、いつからこの4LSシリーズが市場投入されているのかが判明しなかった。ただ同社からは、4LSシリーズの完成検査および出荷をサブコントラクタに委託するというPCN(Product Change Notification)が2019年5月に出ている)以上、恐らくは昨年末~今年初頭に出荷が開始されていた模様だ
2024年はN3Eの立ち上げ年、TSMCが2024 Japan Technology Symposiumを開催
2023年のSiCパワーデバイス市場は市場シェア32.6%でSTがトップ、TrendForce調べ
imecがロジック向け微細化ロードマップを更新、ASMLが超高NAのEUV装置の開発を開始
TSMCがSK hynixのHBM4向けベースダイなどの製造を受注か? 台湾メディア報道
吉川明日論の半導体放談 第306回 エッジAIで複雑になる主要各社の立ち位置と半導体の重要性
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。