ラムリサーチ、1000層3D NANDの実現に向けた極低温エッチング技術「Lam Cryo 3.0」を発表
PFNのAIプロセッサ「MN-Core2」に関する論文、Hot Chips 2024に採択
東工大とTOK、自己組織化で線幅7.6nmの回路を形成できる高分子ブロック共重合体を開発
AMDが台湾に2つの研究開発拠点の設置を計画、台湾政府と協議
吉川明日論の半導体放談 第310回 データセンター市場で明暗分かれるAMDとIntelの決算
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。