ルネサス、次世代MRDIMM向けメモリインタフェースチップセットを発表
ルネサス、TSMCの3nmを採用した第5世代R-Carの第1弾となるハイエンドSoC「R-Car X5H」を発表
SiCパワーデバイス市場は2028年には92億ドル規模に、TrendForce予測
NVIDIAの2025年会計年度第3四半期売上高は前四半期比17%増の約351億ドルで過去最高を更新
経産省の商務情報政策局長が語った日本の今後の半導体政策の方向性 - Arm Tech Symposia 2024
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。