東芝が300mmウェハ対応パワー半導体新製造棟を竣工、2024年度下期より本格生産を計画
TSMCがA16プロセスでも高NA EUVを使わない可能性を指摘 台湾メディア報道
400nmピッチによるウェハ接合に成功、imecが開発を進める次世代の3D IC技術
imecが2nm以下のSoC試作ラインを建設へ、投資総額約4200億円を予定
東芝、姫路半導体工場にて車載パワー半導体向け後工程製造棟の建設を開始
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。