ルネサス、TSMCの3nmを採用した第5世代R-Carの第1弾となるハイエンドSoC「R-Car X5H」を発表
SiCパワーデバイス市場は2028年には92億ドル規模に、TrendForce予測
ルネサス、次世代MRDIMM向けメモリインタフェースチップセットを発表
ファーウェイ、最新GPU「Ascend 910C」の量産を2025年第1Qに開始か
吉川明日論の半導体放談 第320回 世界各国のエネルギー政策に多大な影響を与えるAIブーム
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。