ラピダスとIBM、2nm半導体向けチップレット量産技術確立に向けたパートナーシップを締結
imec、2μmのCu相互接続パッドピッチによるダイとウェハのハイブリッド接合を実証
2024年第1四半期の半導体企業売上高ランキングトップ15、大差でNVIDIAが首位を堅持 SI調べ
SCREEN PE、パッケージ基板向け直接描画装置「Ledia Qs」を6月より発売
EVG、ガラス基板不使用で超薄型チップレット積層を可能とする全自動レイヤ剥離装置を発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。