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レポート
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レゾナック、次世代半導体パッケージ向けとなる低熱膨張銅張積層板を開発
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DeepSeekの登場が光通信の需要を刺激か?、HBMは価格低下の可能性 台湾メディア報道
ルネサス、32ビットマイコン「RAファミリ」に低消費電力グループ「RA4L1」を追加
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。