米国政府、韓SKグループ傘下Absolicsのガラス基板製造工場にCHIPS法による補助金支給を決定
キヤノン、露光幅拡大で高生産性を実現した車載パネル対応FPD露光装置を発売
東芝が300mmウェハ対応パワー半導体新製造棟を竣工、2024年度下期より本格生産を計画
北大、幅広く応用可能な性質の揃ったナノ粒子を簡便に作成する方法を開発
imecが年内にも日本法人を設立へ、日本での研究開発施設設置は協議を継続
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