サイレックス、Qualcomm Dragonwing搭載のWi-Fi 7対応産業用エッジAI向けモジュールを発表

産業用エッジAI向けSoMをサイレックスが提供

サイレックス・テクノロジーは4月17日、QualcommのIoT向けブランド「Dragonwing」のハイエンドプラットフォーム「QCS6490 SoC」を搭載した産業用エッジAIアプリケーション向けWi-Fi7対応システム・オン・モジュール(SoM)「EP-200Q」を発表した。

QCS6490は、CPUとしてQualcommのKryo 670を8コア搭載しているほか、GPUとしてAdreno 642、DSPであるHexagonとAIアクセラレータを融合し、最大12TOPSのAI性能を提供する独自開発の第6世代AIエンジンも搭載したIoTソリューション。EP-220Qは、そうしたQCS6490が持つ優れた省電力性能と高いAI処理能力という特徴を活かし、バッテリー駆動の産業グレードIoTアプリケーション向けに設計されたSoMとなる。

また、Qualcomm QCC2076チップセットを搭載したWi-Fi7 PCIe + Bluetoothコンボモジュール「SX-PCEBE」と組み合わせて使用出来るよう、プロセッサとWi-Fiドライバーが統合されたプラットフォームとして提供されるほか、サイレックスのWi-Fiモジュールラインアップからユースケースに応じた最適な無線規格やインタフェースを選択することも可能だという。

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  サイレックスのインテリジェントエッジAIモジュール「EP-200Q」 (出所:サイレックス)

さらに、製品の設計・開発・製造を日本国内で完結させることで、顧客のグローバル競争において地政学上のリスクを低減することも可能だとしている。

新たにエッジAIコンピューティング製品事業に参入