MediaTek新SoC「Dimensity 9400+」発表　10km離れたスマホ同士でBT接続

台湾MediaTekは現地時間4月10日、スマートフォン向けフラッグシップSoC「Dimensity 9400+」を発表。生成AIやエージェントAI機能などのパフォーマンスを向上させ、Bluetoothによるスマホ同士の直接接続距離を最大10kmまで延ばすなど通信面も強化している。同チップ搭載の最初のスマートフォンは4月に発売されるという。

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  Dimensity 9400+

最大3.73GHzで動作するArm Cortex-X925コア、3x Cortex-X4、4x Cortex-A720プロセッサと大規模なチップ内キャッシュを組み合わせて、シングルスレッドとマルチスレッドのパフォーマンスを強化したオタクコアSoC(System on a Chip)。高いAndroid UXエクスペリエンスや、比類のないゲームとアプリ機能を実現するとしている。

AI処理を担うエンジン「NPU 890」を備え、最新の大型言語モデル(LLM)をサポート。「Speculative Decoding+」(SpD+)と呼称する技術を採用したことで、エージェントAIパフォーマンスが20%高速化し、コンテンツの理解や、アプリ間の推論、マルチモーダルAIの効率が向上するとしている。DeepSeek-R1-Distillの1.5B/7B/8Bモデルのサポートと、オンデバイス処理にも対応する。