米国の新たな相互関税では、適用対象として、その製品を構成する米国原産の部品・原料のコストが製品価格の20％以上であれば、当該の米国原産部品・原料に係るコスト分については、相互関税の対象外となるという条項が盛り込まれたが、TrendForceによると、関税導入によるインフレおよび景気後退リスクが、半導体を搭載する最終製品市場の2025年出荷見通しを下方修正する要因となっているという。
2025年第1四半期はサーバ、スマートフォン(スマホ)、ノートPCの出荷は予想を上回ったが、これは新たな関税導入に先立つ米国への出荷前倒しによるもので、TrendForceでは、サプライチェーン各社がコストの増加を吸収する方法を依然として検討中であると指摘している。
米国での価値がブランドの国籍での評価なのか、製造原産地に基づく評価なのかは、業界にとっての懸念事項となっており、TrendForceでも2つの修正予測シナリオを提示している。関税により需要が常識的な範囲で減少するベースケースでは、米国における20％の価値はブランドベースと解釈され、米国ブランドはシステム全体または完成品に対して免除を受ける可能性が高くなる一方、最悪ケースでは、製造拠点に基づいて定義され、市場縮小のリスクが高まるとする。
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