Appleは3月5日、新しいチップセット「M3 Ultra」を発表した。同日発表の新しい「Mac Studio」(3月12日販売開始、32万8,800円〜)に搭載する。
Macチップの中で最大のパフォーマンスを提供しながら、Apple Siliconの特徴である高い電力効率も維持。従来の「M1 Ultra」の最大2.6倍となるGPUパフォーマンスを発揮し、“パーソナルコンピュータで史上最大”となる、0.5TB超(最大512GB)のユニファイドメモリをサポート。さらに、ポート当たりの帯域幅が2倍以上となる「Thunderbolt 5」にも対応し、高速な接続性と充実した拡張性を提供するとうたう。
M3 Ultraは、独自のUltraFusionパッケージングアーキテクチャを採用して構築し、1,840億個のトランジスタを搭載。10,000を超える高速接続で2つのM3 Maxダイを接続する埋め込みシリコンインターポーザを使い、2.5TB/s以上の低レイテンシなプロセッサ間帯域幅を実現。システムは組み合わせたダイを単一のユニファイドチップとして認識し、同時に高い電力効率も維持するという。