ヤマハ、高精度・高速検査の3D高速ハンダ印刷検査装置「YSi-SP」を4月発売

ヤマハ発動機は1月11日、1種類のヘッドで多様な検査に対応できる「1ヘッドソリューション」をコンセプトとした、高精度・高速検査が可能な3D高速ハンダ印刷検査装置「YSi-SP」を、4月1日から発売することを発表した。

3D高速ハンダ印刷検査装置「YSi-SP」

「YSi-SP」は、プリント基板に印刷されたクリームハンダの印刷状態(体積、高さ、面積、位置ずれ)を検査するハンダ印刷検査装置(SPI:Solder Paste Inspection)。3Dと2Dを組み合わせた高精度な検査や超解像技術による分解能切り替えなど、高速かつ高精度なハンダ印刷検査をひとつのヘッドで対応する。

また、自動段取り切り替えやハンダ位置のずれ自動調整、ディスペンサーの塗布検査データの自動変換など、マシン間の連携が迅速に行える。

さらに、多彩な統計処理が可能なSPC(Statistical Process Control:統計プロセス制御)機能を備えるほか、ボンド検査や異物検査などのオプションも充実している。

これらにより、印刷機からディスペンサー、SPI、表面実装機、基板検査装置(AOI:Automated Optical Inspection)と、実装に必要な主力設備をヤマハブランドで一括提供が可能になり、各設備の相互連携によって、さらに生産の効率化・品質向上を図ったラインを構築可能となる。

なお、「YSi-SP」の外寸は、L904mm×W1,080mm×H1,478mm(突起物を除く)、重さは約550kg、対象基板寸法はL510mm×W460mm〜L50mm×W50mm(シングルレーン仕様)となっている。

同製品は1月17日〜19日に東京ビッグサイトで開催されるエレクトロニクス製造・実装技術展「第47回インターネプコンジャパン」に展示される。