ソニー、1050億円を投じて積層型CMOSイメージセンサの生産能力を増強

ソニーは2月2日、ソニーセミコンダクタにおいて、積層型CMOSイメージセンサの生産能力増強を目的とした設備投資を2015年度に実施すると発表した。

今回の設備投資は、長崎テクノロジーセンター(長崎テック)と山形テクノロジーセンター(山形テック)、熊本テクノロジーセンター(熊本テック)の3拠点において実施され、主に積層型CMOSイメージセンサに関するマスター工程と重ね合わせ工程の製造設備の増強に充てられる。これにより、同社のイメージセンサの総生産能力は、300mmウェハ換算で現在の月産約6万枚から2016年6月末には同約8万枚まで増強される。

これまで、同社ではイメージセンサの総生産能力を同約7万5000枚へ引き上げることを中長期の施策として掲げ、昨年3月の山形テックの設立や、各拠点での製造設備増強を積極的に推進してきたが、今回の設備投資の実施により、当初の目標を前倒し、かつそれを上回る規模で実現することになる。なお、今回の設備投資の総額は約1050億円を見込んでおり、その内訳は長崎テックに約780億円、山形テックに約100億円、熊本テックに約170億円となっている。

また、ソニーセミコンダクタのLSIを中心とした半導体高密度実装の開発、生産拠点である大分テクノロジーセンター(大分テック)での事業を2016年3月末で収束することも発表された。大分テックは、1984年よりメモリの組立(パッケージ)生産をスタートし、昨今はゲーム向けLSIの先端パッケージなどの開発および生産を行ってきたが、事業環境の変化に伴い今回の決定に至ったという。大分テックの従業員の約220名は、集中領域であるイメージセンサの拠点、および大分テックの業務移管先となる他のソニーセミコンダクタの拠点への異動を予定している。