Broadcomは10月2日、クラウド規模のデータセンター向けに最適化されたスイッチ「StrataXGS Tomahawk」シリーズを発表した。
同製品は、広く採用されているStrataXGS TridentとStrataDNXを基としたEthernetスイッチで、3.2Tbpsのスイッチング容量、高いポート密度、SDNに最適化されたエンジンを1チップで提供する。また、70億個以上のトランジスタを集積している他、次世代のクラウドファブリックを1レーン当たり25Gbpのインターコネクトに変換し、リンク性能を2.5倍向上させている。さらに、高密度100GEの接続性を提供するとともに、新たに25/50GEプロトコル標準に準拠し、メガデータセンターやHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)環境における帯域幅、拡張性、コスト効率に大きく貢献するとしている。
そして、Top-of-Rack(leaf)レベルで10GE、End-of-Row(spine)レベルでは40GEで稼働するデータセンターネットワークをそれぞれ25GE、100GEのインターコネクトにアップグレードすることが可能となる。これにより、ネットワーク機器の設置面積や複雑なケーブル接続を増やすことなく、分散サーバやストレージの作業負荷の拡大に対応する。加えて、小型で設備投資効率の高い標準的なフォームファクタによる同スイッチの3層構成のデータセンターファブリックは、ネットワーク帯域幅を15倍以上に拡大することが可能であるという。
また、サーバに25GEで接続する「StrataXGS Tomahawk」ベースのネットワークでは、サーバとスイッチ間の接続を40GEにアップグレードする代わりに、ラック内のケーブルを最大で75%削減しつつ、Leaf-Spineトポロジーで相互接続できるサーバとストレージのノード数を4倍にする。さらに、帯域幅効率とポート密度を既存の40GEソリューションより改善することで、データセンターにおける比類ないネットワークのスケールアウトと高い投資収益率を実現するとしている。
なお、「Broadcom StrataXGS BCM56960 Tomahawk」シリーズは現在サンプル出荷中。
