富士通とパナソニック、システムLSI事業の統合新会社の正式契約締結

富士通、富士通セミコンダクター、パナソニック、日本政策投資銀行(以下、DBJ)は7月31日、4月23日に富士通・パナソニック・DBJが基本合意を締結したシステムLSIの設計・開発などを手掛けるファブレス形態の統合新会社について、正式契約を締結したと発表した。

新会社は、CEO就任を予定している西口泰夫氏の下、富士通セミコンダクター・パナソニックが保有する映像・イメージング分野およびネットワーク分野のグローバルトップクラスの技術・人材・知的財産・顧客基盤などの経営資源を利益の出る形で集約する。

新会社の事業形態をファブレスとするとともに、光ネットワークをはじめとする成長分野に重点的に取り組んでグローバルな企業に成長していくことにより、数年後の新規株式公開(IPO)を目指す。

新会社の営業開始は、各国における競争法などの必要な手続きの完了などを前提に2014年度第4四半期を予定している。

この半導体事業の再編に伴い、三重地区と会津若松地区の製造拠点について、2014年度第3四半期にそれぞれファウンドリ新会社として分社することが発表された。会津ファウンドリ新会社は会津ファウンドリ統括会社の下、150mm工場会社と200mm工場会社により構成される。

富士通セミコンダクターグループは今後、分社した三重ファウンドリ新会社、会津ファウンドリ新会社、システムメモリ事業・販売機能（富士通エレクロトニクス・海外グループ会社の販売機能）により構成される。