FDKは7月15日、従来製品に比べて高さ比で約40％ダウンの低背化を実現した超小型・超低背タイプの「パワーインダクタ MIPSKZ1608G」を開発した。

MIPSKZ1608Gは、1.6 x 0.8mm、高さ0.3mmで、従来製品と異なり下面電極構造を採用した製品。独自の「フェライト材料技術」、「ファイン印刷技術」に加え、LGA(Land Grid Array Package) 構造を採用することにより、従来製品(MIPSUZ2012Dシリーズ)から高さ比で約40％ダウンの小型・低背化を実現した。

小型・低背化により、実装高さ制限の厳しい薄型機器などで高密度実装を可能にし、モジュールの薄膜化に寄与できる。また、製品上面がフラットになるためICのオンチップ化も可能となる。

MIPSKZ1608G