東芝は3月29日、汎用・産業用ディスクリートIGBTのラインナップに「GT50J342」を加えたと発表した。
同製品は、IC=55A/VCES=600V定格で、VCE(sat)=1.5V(標準)@IC=50A、tsc=5μs(Tj≤150℃)の特性を保証する製品で、汎用インバータやモータドライブ用に適している。また、Tj=175℃と接合温度が高い他、FRD(Fast Recovery Diode)を内蔵している。パッケージはTO-3P(N)。
掲載日
AI需要で急成長する2026年のメモリ市場、SK hynixがHBMを武器にさらなる成長へ
ベトナムが自国初の半導体前工程工場建設に着手、海外メディア報道
2026年度の日本製半導体製造装置は前年度比12%増の5.5兆円規模に、SEAJ予測
半導体材料市場は2028年までに2022年比で29%成長 - SEMIマーケットフォーラム2025
Micron、G9 QLC NANDベースのPCIe Gen5対応クライアントSSD「3610 SSD」を発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。