STMicroelectronicsは、高音質と堅牢性/信頼性を両立させた小型・低コストのMEMSデジタル・マイクロフォン2製品「MP34DB01」および「MP45DT02」を発表した。MP34DB01(音響孔はパッケージ底面)は現在量産中で、MP45DT02(音響孔はパッケージ上部)は2011年第2四半期に量産を開始する予定で、単価は2製品ともに大量購入時で約1.4ドルとなっている。

MEMSデジタル・マイクロフォン2製品「MP34DB01」および「MP45DT02」のパッケージイメージ

2製品ともに、オムロンと共同開発したクラス最高のアコースティック・センサ技術を採用することで、機械的振動や温度変化、電磁干渉に対して本質的に高い耐性を備えると共に、オーディオ信号の高音質な再生を実現している。

同社のASICとオムロンのマイクロマシン・センサを1パッケージに集積することで、従来のエレクトレット・コンデンサ・マイクロフォン(ECM)に比べ低消費電力ながら高いオーディオ性能を実現することが可能だ。ECMに比べ小型のため、1つの機器に複数個内蔵することで音質を改善することができ、アクティブ方式のノイズ/エコー・キャンセリングやサウンドおよびその位置の分離に役立つサウンド処理技術であるビーム・フォーミングを実現でき、騒音や雑音が制御不能な環境下における携帯電話およびその他機器での音声通話品質の改善などが可能となる。

また、リフロー後の高い温度安定性を実現しており、これにより、大きな温度変化を伴う場所を含め、マイクの配置に関して十分な柔軟性が保証され、MP34DB01では、20～20000Hzのオーディオ帯域全体にわたるフラットな周波数応答および、62dBのS/N比、電源ノイズ除去比70dBを実現している。

さらに、MP34DB01では音響孔がパッケージ底面に設けられているため、携帯電話メーカーは薄型設計のためにプリント基板裏面へMEMSマイクを実装することが可能となるほか、周辺環境からマイクまでのアコースティック・パスを短縮することができるようになる。

また、MP45DT02は、パッケージ上部に音響孔を設けた製品で、ノートPCやタブレットのサイズとサウンドインレット位置の要件をサポートしており、58dBのS/N比や高い周波数応答を実現している。

なお、MP34DB01は、すでに大手携帯電話メーカーによる認定を取得しているほか、2製品ともに、MEMSマイクとの直接接続が可能な専用インタフェースを内蔵した同社の次世代オーディオ処理用IC「Sound Terminal」と組み合せて使用することで、部品点数ならびにコストの低減が可能となっている。