米Intelは8日、初の32nmプロセスで製造されるCPUとして、開発コードネーム「Clarkdale」ことデスクトップ向けの新たなCoreシリーズ製品と、同「Arrandale」ことモバイル向けの新たなCoreシリーズ製品を正式発表した。現行のNehalemを拡張した「Westmere」アーキテクチャを採用した製品だ。

「Clarkdale」ことデスクトップ向けの新たなCoreシリーズ製品。Core i5/i3をラインナップ

「Arrandale」ことモバイル向けの新たなCoreシリーズ製品。Core i7/i5/i3をラインナップ

Westmereアーキテクチャは、基本的にはNehalemアーキテクチャがベースとなっているが、製造プロセスが32nmへと微細化されたほか、物理CPUコア数が半分の2基となり、グラフィックスコアをQPI接続にてCPUパッケージに統合したなどの違いがある。同グラフィックスはDirectX 10とWDDM 1.1をサポートする。AESの暗号化/復号化を高速にできるAES-NI命令も追加された。

Westmere世代のダイのブロックダイアグラム。大きな方がグラフィックスコアのダイ

なお、CPUコアは32nmで製造されるが、グラフィックスコアは45nmプロセスを採用している。トランジスタ数とダイサイズは、CPUコアが3億8,300万トランジスタで81平方mm、グラフィックスコアが1億7,700万トランジスタで114平方mm。ほか、NehalemではCPUダイ内だったメモリとPCIeのコントローラは、WestmereではGPUのダイ側へと移された。

デスクトップ向け製品

デスクトップ向けの製品ラインナップは、「Core i5-650」「Core i5-660」「Core i5-661」「Core i5-670」「Core i3-530」「Core i3-540」の6モデル。ソケットタイプは従来製品と同じLGA1156。各モデルの主な仕様や価格は以下の表の通り。

■デスクトップ向けCoreシリーズ
Core i3-530 Core i3-540 Core i5-650 Core i5-660 Core i5-661 Core i5-670
ベースCPU周波数(GHz) 2.93 3.06 3.20 3.33 3.33 3.46
Turbo Boost時CPU最大周波数(GHz) N/A 3.46 3.60 3.60 3.73
GPU動作周波数(MHz) 733 900 733
コア/スレッド数 2/4
L3キャッシュ 4MB
対応メモリ DDR3-1333
TDP 73W 87W 73W
1,000個ロット時の単価 10,260円 12,080円 15,990円 17,800円 17,800円 25,800円

あわせて、新たな対応チップセットも発表となった。ラインナップは「Intel H55 Express」と「Intel H57 Express」、そしてvPro機能を備えるビジネス向けの「Intel Q57 Express」の3モデル。主な仕様などは以下の表の通りだ。

■対応チップセットの主な仕様
P55 H55 H57 Q57
対応パッケージ LGA1156
FDIサポート なし あり
USB 2.0 14 12 14 14
SATA/3Gbps 6
Dual Displayサポート あり なし
PCIe x1レーン 8 6 8 8
PCI 4
Remote PC Assist Technology なし あり あり なし
Rapid Storage Technology あり あり なし あり
Anti-Theft Technology なし なし なし あり
Identity Protect Technology なし あり あり なし
Quiet System Technology なし あり あり あり
AMT 6.0 なし なし なし あり
Flash Memory 2MB 8MB 8MB 8MB

これらは従来で言うグラフィックス統合型のチップセットだが、今世代ではグラフィックスはCPUパッケージ側なので、FDI(Flexible Display Interface)を用いてグラフィックスをマザーボードの映像出力端子へと接続している。今回と従来のLGA1156製品間での互換性は確保されているが、当然ClarkdaleをIntel P55 Expressに搭載した場合はグラフィックス機能が利用できないので、組み合わせには注意したい。

Intel H55 Expressのブロックダイアグラム。CPUとチップセットの間に、従来のDMIのほか、グラフィックス出力のためのインタフェースであるFDIを備える

モバイル向け製品

モバイル向けの製品ラインナップは、「Core i7-620M」「Core i7-620LM」「Core i7-620UM」「Core i7-640LM」「Core i7-640UM」「Core i5-430M」「Core i5-520M」「Core i5-520UM」「Core i5-540M」「Core i3-330M」「Core i3-350M」の11モデル。

なお、モバイル向けでは、デスクトップ向けとは異なる機能として、グラフィックス性能が求められる場面で、熱や消費電力に余裕があれば、自動的にグラフィックスコアの動作周波数を引き上げる「Intel HD Graphics with Dynamic Frequency」機能を備えている。普段は動作周波数を抑えて消費電力を抑制し、バッテリライフを伸ばす目的の機能と見られる。

各モデルの主な仕様や価格は以下の表の通り。

■モバイル向けCore i7
Core i7-620M Core i7-620LM Core i7-620UM Core i7-640LM Core i7-640UM
ベースCPU周波数(GHz) 2.66 2.00 1.06 2.13 1.20
Turbo Boost時CPU最大周波数(GHz) 3.33 2.80 2.13 2.93 2.26
ベースGPU周波数(MHz) 500 266 166 266 166
HD Graphics時GPU周波数(MHz) 766 566 500 566 500
コア/スレッド数 2/4
L3キャッシュ 4MB
対応メモリ DDR3-1066 DDR3-800 DDR3-1066 DDR3-800
TDP 35W 25W 18W 25W 18W
パッケージ rPGA/BGA BGA
1,000個ロット時の単価 30,160円 27,250円 25,250円 30,160円 27,710円
■モバイル向けCore i5/i3
Core i5-430M Core i5-520M Core i5-520UM Core i5-540M Core i3-330M Core i3-350M
ベースCPU周波数(GHz) 2.26 2.40 1.06 2.53 2.13 2.26
Turbo Boost時CPU最大周波数(GHz) 2.53 2.93 1.86 3.06 N/A
ベースGPU周波数(MHz) 500 166 500
HD Graphics時GPU周波数(MHz) 766 500 766 667
コア/スレッド数 2/4
L3キャッシュ 3MB
対応メモリ DDR3-1066 DDR3-800 DDR3-1066
TDP 35W 18W 35W
パッケージ rPGA/BGA BGA rPGA/BGA
1,000個ロット時の単価 10,260円 12,080円 15,990円 17,800円 17,800円 25,800円

対応チップセットは「Intel HM55 Express」と「Intel HM57 Express」、そしてvPro機能を備えるビジネス向けの「Intel QM57 Express」と「Intel QS57 Express」の4モデルが新たに発表となった。デスクトップ同様、統合グラフィックス機能は利用できないが、従来のIntel PM55 Expressも利用できる。主な仕様などは以下の表の通りだ。

■対応チップセットの主な仕様
PM55 HM55 HM57 QM57 QS57
FDIサポート なし あり
USB 2.0 14 12 14
SATA/3Gbps 6 4 6
PCIe x1レーン 8 6 8
PCI 4
Rapid Storage Technology 4
Anti-Theft Technology なし あり
AMT 6.0 なし あり
Flash Memory 2MB 4MB 4MB/8MB 8MB