韓LG電子、独自開発したLTE対応のモデムチップを公開

LG電子は、LTE(Long Term Evolution)端末のモデムチップを独自開発したと発表し、これを公開した。

今回開発されたモデムチップの大きさは、縦/横がそれぞれ13mm。これにより「下り最大60Mbps、上り最大20Mbpsの通信に対応する」(LG電子)という。同社ではLTEサービスが本格化すれば、これを下り最大100Mbps、上り50Mbpsにまで対応できるようにしていく予定だ。

またLG電子では、このLTEチップを内蔵したLTEデータカードもお披露目した。LG電子によると、これはPCに差し込んで利用する、既存の一般的な無線LANカードを代替するもの。2009年の上半期中に、再度同様のものが公開される予定となっている。

「既存のCDMAやGSM、W-CDMA方式のモデムチップは、米クアルコムをはじめとした海外大手半導体会社が、関連市場をリードしてきた」(LG電子)が、2010年に本格的なサービス提供が開始される予定のLTEに対しては、同社はこれに合わせてLTE対応携帯電話を発表するなど変素早い動きを見せており、この分野をリードしていきたいという意思が感じられる。それだけに、同社では今回の成果に期待を寄せている。