OKIデータのLED事業会社であるOKIデジタルイメージングは、4月14日から17日にかけて開催されている「第4回コミュニケーションと連携のための国際ナノテクノロジー会議(International Nanotechnology Conference on Communication and Cooperation)」(以下 INC4)に参加し、「エピフィルム・ボンディング技術」についての論文を発表した。

INC4で講演したOKIデジタルイメージング開発部部長の荻原光彦氏

INC4は、日・米・欧の第一線研究者、産業界のリーダー、政策担当者がナノテクノロジーのグローバル対話と連携を目指して一堂に会するもの。今回の講演では、発光ダイオードの発光に必要なエピタキシャル層を化合物半導体から剥離し、異種材料であるシリコンのドライバIC(駆動用回路)上に分子間結合力を用いて接合する独自のナノ技術の紹介と展望について発表した。本技術は日本の産業界でも高く評価されており、第5回新機械振興賞「経済産業大臣賞」、第2回ものづくり日本大賞「優秀賞」をはじめとした多くの賞を受賞している。

今後はシリコンと光を融合する「シリコン・フォトニクス技術」と合わせて、異種材料融合技術を支える技術として実用化が期待されている。