IoTの時代において、多くのヒトやモノといった、いわゆる「エッジ」で多量のデータが生み出されるようになってきているが、そうしたエッジにおける技術や市場動向、企業をまたいだソリューションの展開など、最新の話題をお届けする。
ラピダス小池社長、世界初600mm角基板を披露 未来の半導体工場構想も
旭化成エレクトロニクス、宮崎県延岡市の半導体工場を旭有機材に譲渡
Micronが注力する日本での最先端DRAMの開発・製造、SEMICON Japan 2025
東北大など、次世代エッジAI半導体向け3Dヘテロ集積技術の研究開始
吉川明日論の半導体放談 第359回 激動の2025年、AI半導体市場は第2フェーズへ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。