TSMC、2nmの先となる微細プロセス「A16」や新規実装技術などの次世代技術を発表
2024年第1四半期のシリコンウェハ出荷面積、前年同期比13.2%減の28億平方インチに減少
半導体後工程の自動化・標準化を目指す技術研究組合「SATAS」が始動
PCI-SIG、OCuLinkの後継となるCopprLink Cable Specification 1.0をリリース
VLSIシンポジウム2024プレビュー 第1回 アジア勢が躍進、過去最多の応募・発表件数となるVLSIシンポジウム2024
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。