Raptor Lakeこと第13世代Coreプロセッサの簡単な概要は既にお届けしたが、10月20日の発売日を前に評価キットが届いた。といってもまだCPUだけであるし、動作状況などはお見せ出来ないのだが、まずはUnboxingということでパッケージだけであるが、ご紹介したい。

今年のIntel Innovationで、既にCore i9-13900Kのパッケージは公開されている(Photo01)が、評価用にはまた異なった化粧箱が届いた(Photo02)。蓋を開けるとRaptor Lakeのダイが印刷されているという凝ったもの(Photo03)。中蓋を開けると、CPU×2と記念品が鎮座している(Photo04)。記念品の方、これが失敗したダイチャームというのなら貴重なのだが、残念ながらダイ写真を印刷したもので、有難みは薄い(というか別に筆者が所有できるわけでもなく、評価が終わったら返すものだから有難みもなにもないのだが)(Photo05)。

  • Raptor Lake開封の儀、第13世代の「Core i9-13900K」「Core i5-13600K」を入手

    Photo01: 大きさはともかく厚みは大分薄くなった。Core i9-12900Kのパッケージに比べると、片手で無理なく持てるのは好感が持てる(というか、Core i9-12900Kのパッケージはやり過ぎだったと思う)。

  • Photo02: 外寸は280mm×280mm×47mm、重量は1648.1g(いずれも実測値)。蓋は磁石で閉まるという手の込んだ仕組みだが、基本紙ベースのパッケージなので高級感という意味ではそれほどでもない。

  • Photo03: まだ高解像度のダイ写真は公開されていないので、これをスキャンしようかと一瞬悩んだが、あまり解像度が高くなかったので断念。

  • Photo04: 右にCPUが2つ鎮座しているのはともかく、左のこーいうのはちょっと...

  • Photo05: CPUのブリスターパックが収まる箱の方も台形形状のもので、色々手が込んでいる事はまぁ判る。

今回評価用に回ってきたのはCore i9-13900K(左)とCore i5-13600K(右)の2つ(Photo06)。CPUの方、機械的形状はAlder Lakeと共通であるが、ロゴなどが色々Alder Lakeと異なっているのが興味深い。当然裏面も、パスコンの数や配置がだいぶAlder Lake世代とは異なっている(Photo08)。

  • Photo06: ブリスターパックそのものはAlder Lake世代と同じく。

  • Photo07: 左側、ヒートシンクのリッドの脇の電極がAlder Lakeから大幅に部得ているのも興味ある。

  • Photo08: 大容量のパスコンはやや数を減らしている気がするのだが、それで間に合うのだろうか?

ということで性能評価などはもう少しお待ちいただければ幸いである。