東芝メモリは24日、96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載したSSDの新製品「XG6シリーズ」を開発し、一部のOEM向けに出荷開始したと発表した。M.2 2280-S2の片面実装タイプのフォームファクタで、256GB、512GB、1024GBの3種類のモデルがラインナップされる。
-
96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載したSSD「XG6シリーズ」
XG6シリーズは、PCI Express (PCIe) Gen3×4レーンと、NVM Express(NVMe) 1.3aに対応した、OEM向けのSSD製品。同社の第4世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の技術と、SLCキャッシュの特性の組み合わせにより、シーケンシャルライト性能は最大2,960MB/sを実現している。同社によれば、この性能は業界トップクラスを誇るという。
高速化に加え、アクティブ消費電力は最大4.7W、最も低電力モード時の待機電力は3mWを実現。低消費電力を要するモバイルPCなどに適した仕様となっている。TCG Opal Version 2.01を採用した自己暗号化機能付モデルも用意され、パフォーマンス重視のウルトラモバイルPCからデータセンター・エンタープライズ環境のブート用途まで、幅広い分野に対応する。
