キヤノンは11日、メモリー・ロジック・イメージセンサーなどIoT・車載向け半導体デバイスの量産に用いられるi線半導体露光装置「FPA-5550iZ2」とKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」に対応する「200mmオプション」の発売を開始した。
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FPA-5550iZ2
メモリーやマイクロプロセッサーなどの半導体デバイスにおいては、最先端の微細化技術を用い、300mmウエハーを使用して製造するのが一般的である。一方、急速に普及が進むIoTや車載向けの半導体デバイスにおいては、実績のあるプロセスでの多品種少量生産が求められることから、デバイスメーカーから 200mmウエハーに対応した装置の要請が高まっている。
今回、キヤノンは、生産性や重ね合わせ精度で定評のある300mmウエハー対応のi線半導体 露光装置「FPA-5550iZ2」およびKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」向けに、200mmウエハーに対応する「200mmオプション」を発売する。
同オプションを搭載することで、200mmウエハーにおいて「FPA-5550iZ2」は毎時230枚、「FPA-6300ES6a」は毎時255枚の露光処理が可能となり、同等クラスの露光装置として最高水準の生産性を実現し、CoO低減のニーズに応えるという。
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FPA-6300ES6a
同社は、今後も半導体露光装置に対するさらなる多様なソリューションやアップグレードオプションの提供を継続的に行い、生産性向上のニーズに対応していくとしている。
