Qualcomm、次世代無線LAN「11ax」対応チップセット発表

Qualcommは13日(米国時間)、次世代無線LAN規格「IEEE802.11ax」対応製品を発表した。ネットワークインフラ向けのSoC「IPQ8074」と、クライアントデバイス向けのチップセット「QCA6290」の2種類となる。

IEEE802.11axは、現在普及しているIEEE802.11acの次世代規格として標準化が進められている無線規格。クアルコムの11axソリューションは、11acと比較して最大4倍のネットワーク容量を提供し、Wi-Fi端末の電池寿命の延伸を図る。また、ウェイクアップ時間の最適化などと組み合わせ、11acと比較して消費電力を3分の2削減することが可能だという。

「IPQ8074」は、プロセッサにCortex A53(4コア、2GHz)を備え、2.4GHz/5GHzをサポートするSoC。12×12 MIMO(8×8 5GHz + 4×4 2.4GHz)に対応し、仕様値で最大4.8Gbpsの通信が可能。

「QCA6290」は、IEEE802.11a/b/g/n/ac Wav-2および、ax規格をサポートする2.4GHz/5GHz対応チップセット。2×2 MIMOをサポートし、仕様値で最大1.8Gbpsの通信が可能。ノートPCやスマートフォン、タブレット向けに提供される。

2製品ともに、2017年前半にサンプル出荷の予定。