京セラ、スマホ向け小型薄型パッケージの新工場を建設へ

京セラは3月17日、子会社で主にサーバーやネットワーク機器向けの半導体用高密度配線基板や大型プリント配線板などを提供する京セラサーキットソリューションズ(KCS)が、京都綾部工場の敷地内に新たに第3工場を建設すると発表した。

第3工場では、スマートフォンやタブレットPCに搭載される各種小型薄型パッケージを生産する。小型薄型パッケージは、通信機器などのカメラや無線、パワーアンプ、制御用などの各モジュール向けにニーズが高まっており、1つの機器に複数個搭載されることから、今後需要の増加が見込まれている。

着工は2016年4月の予定で、同年12月の竣工、2017年春頃の操業開始の予定。なお、KCSは4月1日より京セラに統合されることとなる。