新生「VAIO Z」ができるまで - VAIO安曇野工場潜入レポート【前編】

小型基板の秘密?

さらに、基板実装ラインにおいても、VAIOならではのモノづくりの特徴が出ていた。VAIOでは、ソニーEMCSで活用していた基板実装ラインを活用しているが、ここではキャリアと呼ぶプレートを使用した生産を行っているのが特徴だ。

一般的な基板実装ラインでは、生基板のまま、実装ラインに投入することになるが、VAIOではその方法を採らない。

VAIO Zでは10層の実装を行い、基板の小型化を図っているが、すべての層に均一に銅を使っているわけではないという。これは小型化するための工夫の結果なのだが、そのため、生基板のまま実装すると、基板が反りやすいという課題が発生する。

そこでアルミで作られたキャリアを利用し、生産ラインでこの課題を解決したという。また、複数のボードをキャリア上に埋め込めること、そして、基板のぎりぎりの位置にまで部品を実装できるといった効果もあり、これらが結果として、コスト減にもつながっているという。

実際、ODMで作られているVAIO Fit 13Aの基板と比較して、VAIO Zの基板は3分の2まで小型化。その上で性能を高めていながら、コストは減少しているという。

開発、設計と生産部門とが同じ場所にいて、情報を共有化。お互いの意見を反映させているからこそ、小型化した実装基板を、高い品質で量産できることにつながっている。

VAIO Zも「安曇野FINISH」で

一方、新生VAIOでは、「安曇野FINISH」と呼ばれる、安曇野で出荷するPCの全量を検査する体制を構築。ソニーからの継承モデルとして販売している「VAIO Fit 15E」や「VAIO Pro 11/13」は、ODMベンダーで生産されたのちに、安曇野の検査工程ですべてを開梱。VAIOならではの品質検査を行い、国内市場に出荷されることになる。

そして、安曇野FINISHの考え方は、新たに構築されたVAIO Zの生産ラインにも生かされている。基盤実装ラインでは、基板が完成するまでライン上で6回の検査が行われ、早い段階で不具合を発見する工程づくりをしている。

また、組み立て工程においても、細かい検査が何度も繰り返されている。OSのインストール作業とエージング検査に、７時間以上を費やし、高い負荷をかけた検査を行っているというのも、他社にはないこだわりだ。

そして、最後の梱包直前まで目視と機械を使った細かい検査が行われる。誤差が出やすい部分はサイズが細かく設定された「スキマゲージ」で測りなおすという徹底ぶりだ。このこだわりも、他のPC工場にはないものだといえる。

スキマゲージやピンセット、ハケ、ローラーなど、PCの組み立て工程ではあまり見かけない道具を見かけたのもVAIOらしいモノづくりを象徴するものだといえるだろう。

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こうしてみると、VAIOの生産ラインは、効率性を追求するだけの生産ラインや量産化に最適化した生産ラインと異なるものであることがわかる。品質を追求することにこだわりがあり、それが手作業の多い生産ラインに構築につながっている。コスト面では高くなるという部分もあるだろうが、そこで妥協する生産ラインではないことがヒシヒシと伝わってきた。ソニー時代以上に、そのあたりはこだわっているといえよう。

実際に、VAIOのモノづくりは、ソニー時代からどう継承され、VAIOになってどう進化しているのか。次回は、VAIO Zの生産ラインを通じて、VAIOのモノづくりの現場を追ってみよう。