ディラックは10日、Themalright製のCPUクーラーとして、「AXP-100R」と「AXP-200R」の2モデルを発表した。2月14日より発表する。店頭予想価格は「AXP-100R」が6,500円前後、「AXP-200R」が8,000円前後。
AXP-100R
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「AXP-100R」は、従来モデル「AXP-100」のファンカラーを、ブラウン/グリーンからブラック/レッドに変更した限定モデル。全高が58mmとコンパクトで、スペース的な制約が多いMini-ITXケースなどに導入するのに適している。
ヒートパイプは直径6mm×6本で、ヒートシンクの材質は銅とアルミだ。ファンマウントキットはX軸とY軸の移動が可能で、マザーボード上のメモリやグラフィックスカードとの干渉を抑えることができる。
本体サイズ/重量はヒートシンク部がW150×D60×H140mm/320g、ファンがW150×D140×H13mm/40g。ファン回転数は900～2,500rpm、ファンノイズレベルは22～30dBA、ファン風量は16～44.5CFM。対応CPUソケットは、Intel LGA775 / LGA115x / LGA1366 / LGA2011、AMD AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2。
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AXP-200R
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「AXP-200R」は、従来モデル「AXP-200」のファンカラーを、ブラウン/グリーンからブラック/レッドに変更した限定モデル。全高は73mmと上記「AXP-100R」より大型だが、冷却能力が高い。ファンをThermalright社の「TY-140」シリーズや「TY-150」シリーズに換装することで、さらなる冷却能力の向上を図れる。
ヒートパイプは直径6mm×6本で、ヒートシンクの材質は銅とアルミ。本体サイズ/重量は、ヒートシンク部がW150×D60×H140mm/470g、ファンがW150×D140×H13mm/90g。ファン回転数は700～1,300rpm、ファンノイズレベルは～30.68dBA、ファン風量は～64.52CFM。対応CPUソケットは、Intel LGA775 / LGA115x / LGA1366 / LGA2011、AMD AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2。
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