日本Shuttleは、デスクトップ向けCPUを搭載可能な薄型ベアボーンキット「Shuttle DS61」の最新バージョン「V1.1」を発表した。従来通り、薄さ38mmのスリムボディながら、Ivy BridgeのIntel Core i7/i5/i3(TDP65Wまで)などのCPUが搭載可能で、新たにUSB 2.0ポートを2基から4基に増設した。店頭予想価格は18,800円前後で、15日からの発売を予定する。
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Shuttle DS61 V1.1。フロントのUSB 2.0ポートを2基から4基に増設した |
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Shuttle DS61では、同社オリジナルの新型ICEヒートパイプと2基のファンを採用して冷却効果を高め、高性能なCPUが搭載可能となっている。組み立てに必要なパーツはCPUのほか、メモリにDDR3-1333または1600対応のSO-DIMM(2枚まで、最大16GB)、ストレージに2.5インチのHDDまたはSSD×1基。
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VESAマウントに対応し、ディスプレイの背面に取り付けることも可能 |
「Shuttle DS61 V1.1」では新たに、フロントパネルに配置されていたUSB 2.0ポートを従来の2基から4基に増設してより使いやすさに配慮している。このほかのインタフェースに変更はなく、USB 3.0×3、HDMI、DVI-I、Gigabit Ethernet対応有線LAN×2、RS232×2、SDXC/SDHC/SD対応カードリーダー、マイク入力、ヘッドホン出力を備えている。電源にはACアダプタを使用。VESAマウントにも対応している。
本体サイズはW165×D190×H38mm。重量は1.3kg。
