日本Shuttleは10日、デスクトップ向けCPUを搭載可能な薄型ベアボーンキット「Shuttle DS61」を発表した。本体サイズはW165×D190×H38mm。チップセットはIntel H61 Express、搭載可能なCPUはIvy BridgeのIntel Core i7/i5/i3(TDP65Wまで)など。店頭予想価格は17,800円前後で、14日からの発売が予定されている。

Shuttle DS61

同社の薄型ベアボーンキットはこれまで、Intel Atomプロセッサをあらかじめ搭載したラインナップのみだったが、Shuttle DS61ではより高性能なCPUが搭載可能可能となる。CPUの冷却には同社オリジナルの新型ICEヒートパイプと2基のファンが用いられる。組み立てに必要なパーツはCPUのほか、メモリにDDR3 1333または同1600対応のSO-DIMM(2枚まで、最大16GB)、ストレージに2.5インチのHDDまたはSSD×1基。

主なインタフェースは、SDXC/SDHC/SD対応カードリーダー、USB 2.0×2、マイク入力、ヘッドホン出力(以上前面)、USB 3.0×3、HDMI、DVI-I、Gigabit Ethernet対応有線LAN×2、RS232×2(以上背面)。マザーボード上にmini-PCI Expressスロット1基も用意されている。電源にはACアダプタを使用。VESAマウントにも対応している。

ATOM搭載モデル「XS36V」に比べ、わずかプラス2mmの薄さ