組込市場はNext 10 Billion Market - Intel Ton Steenman氏インタビュー

──そこで質問です。Atomを使ったMobile Phoneを考える時、現時点ではチップセットの問題が大きいと思います。2008年とか2009年に、Texas Instruments(TI)とかInfineon Technologies、Freescale Semiconductorなどの競合する携帯向けチップセットベンダはいずれもMCMなどを使った1チップソリューションを提供します。つまりApplication Processorのみならず、RFやBaseband、DRAMやFlash、Power Managementなどまで統合したものです。Intelもこうしたものを2009/2010年のタイムフレームで提供する予定があるのでしょうか? それともそれはもっと先、32nm世代以降での話になるのでしょうか?

Steenman:まずMenlow Platformは、2つの異なるマーケットに投入されている。まずはLowPower IA Processorとして、標準的なチップセットと組みあわせて、Netbookの様なLow End PCに利用されている。

もう1つはMenlowにPoulsboチップセットを組み合わせたもので、これはMIDやUltra Mobile PCにあわせてデザインされたものだ。これらはどちらも3～4Wの消費電力で動作する。

次世代、つまり2009年の製品向けのMoorestownプラットフォームでは、Re-Partitionを行い、メモリコントローラやグラフィックスがCPU側に統合される。これにより、消費電力がさらに大きく下げられる。この製品は次世代のMIDをターゲットとしたもので、Linuxで動作する。

MoorestownプラットフォームはまたEmbeddedマーケットもターゲットとしている。これは従来のいかなるEmbedded Platformをも凌ぐ、超低消費電力とHighly Integrationを実現したものとなるだろう。MIDにとって、電池寿命はクリティカルだ。ほとんどの、おそらくは95%程度のEmbedded Applicationは、Moorestownプロセッサを使ってもBattery Operationはしないだろう。こうしたApplicationにとって重要なのは、発熱とフォームファクタだ。発熱は、きわめて狭い場所にプロセッサを設置する場合にとても重要な問題だし、これはフォームファクタの問題とも関係する。

このMoorestownの次の世代からは、SoCの機能がさらに洗練されてくることになる。おそらくこの次の世代では、Feature Phoneの市場向け製品も提供されると思う。これは多機能電話向けの製品で、いわゆる通常の携帯電話向けとは異なるものだ。

──その場合のFeatureというのは何を指しているのでしょう?

Steenman:やや大きい、PDAタイプの電話と考えればいいだろう。この第4世代の製品では、Embedded Marketの特定分野向け製品が多く用意されることになる。例えばAutomotive Market向けといった具合だ(Photo04)。

あるいはそのほかにも、大量の製品出荷が期待できる分野には、そのマーケット向けの製品を用意する。MIDやSmartPhone向けだけではなく、例えばConsumer Electoronics向けもありうるだろう。