「SEMICON Japan」のニュースまとめ

SEMIジャパンが主催する半導体産業における製造技術、装置、材料に加え、スマートアプリケーションまで幅広くカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan」に関する最新情報をお伝えします。

• テクノロジー

  半導体材料市場は2028年までに2022年比で29％成長 - SEMIマーケットフォーラム2025

  2026/01/15 13:46 レポート
• テクノロジー

  ラピダス小池社長、世界初600mm角基板を披露　未来の半導体工場構想も

  2025/12/24 16:00 レポート
• テクノロジー

  ディスコがダイシングソーの初代機と最新製品を展示 - SEMICON Japan 2025

  2025/12/19 11:52 レポート
• テクノロジー

  半導体の製造現場に向けた省エネ化を提案するキヤノン、SEMICON Japan 2025

  2025/12/18 17:10 レポート
• テクノロジー

  2nmだけじゃない、あらゆる方向性で先端半導体技術研究を推進するIBM - SEMICON Japan 2025

  2025/12/18 15:46 レポート
• テクノロジー

  Micronが注力する日本での最先端DRAMの開発・製造、SEMICON Japan 2025

  2025/12/18 14:33 レポート
• テクノロジー

  メモリの供給ひっ迫は少なくとも数年は継続 - SEMI「半導体製造装置の2025年末市場予測」を読み解く

  2025/12/17 06:45 レポート
• テクノロジー

  DNP、TGVガラスコア基板のパイロットラインを久喜工場内に新設

  2025/12/16 17:14
• テクノロジー

  HORIBA、キャパシタンスマノメーターの新製品「VG-500S」を発売

  2025/12/15 19:58
• テクノロジー

  ディスコ、高精度研削が可能なφ300mm対応フルオートグラインダを開発

  2025/12/12 10:30 レポート
• テクノロジー

  ディスコ、小チップデバイス向けのドライポリッシングホイールを開発

  2025/12/12 10:30 レポート
• テクノロジー

  アドバンテスト、AIデバイス向け次世代メモリハンドラ「M5241」を発表

  2025/12/11 15:58
• テクノロジー

  ロジックからイメージセンサや先端パッケージまで、すべての半導体の進化を材料で支える富士フイルム

  2025/12/11 15:53 レポート
• テクノロジー

  アキレス、先端パッケージ向け貫通孔付きガラス基板への高密着めっき膜形成技術を開発

  2025/12/08 16:46
• テクノロジー

  システム開発のカギを握る半導体分野の設計技術、SEMICON Japan併催で半導体設計関連イベントが開催へ

  2025/12/03 06:30 レポート
• テクノロジー

  コネクテック、1個から対応可能なチップレット実装の 受託開発・製造サービス「CADN」の提供を開始

  2025/11/28 06:45 レポート
• テクノロジー

  SCREENグループが描く、環境配慮と生産性向上を軸とした次世代の半導体製造 - SEMICON Japan 2024レポート

  2024/12/26 10:00 - PR -
• テクノロジー

  先端半導体の高速検査を実現するオムロンの「VT-X950」が12月発売 - SEMICON Japan

  2024/12/26 07:03 レポート
• テクノロジー

  会話する卓球ロボット「フォルフェウス」最新世代を初公開 - SEMICON Japan 2024

  2024/12/16 22:14 レポート
• テクノロジー

  半導体工場での生成AI活用を提案するデロイトトーマツコンサルティング - SEMICON Japan 2024

  2024/12/16 19:18 レポート