「SEMICON Japan」のニュースまとめ

SEMIジャパンが主催する半導体産業における製造技術、装置、材料に加え、スマートアプリケーションまで幅広くカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan」に関する最新情報をお伝えします。

• テクノロジー

  SCREENグループが描く、環境配慮と生産性向上を軸とした次世代の半導体製造 - SEMICON Japan 2024レポート

  2024/12/26 10:00 - PR -
• テクノロジー

  先端半導体の高速検査を実現するオムロンの「VT-X950」が12月発売 - SEMICON Japan

  2024/12/26 07:03 レポート
• テクノロジー

  会話する卓球ロボット「フォルフェウス」最新世代を初公開 - SEMICON Japan 2024

  2024/12/16 22:14 レポート
• テクノロジー

  半導体工場での生成AI活用を提案するデロイトトーマツコンサルティング - SEMICON Japan 2024

  2024/12/16 19:18 レポート
• テクノロジー

  グッドデザイン賞受賞の半導体製造装置2機種をキヤノンが紹介 - SEMICON Japan 2024

  2024/12/12 20:34 レポート
• テクノロジー

  ディスコがGaNウェハ生産効率化へ“KABRA”レーザソーを公開 - SEMICON Japan 2024

  2024/12/12 15:48 レポート
• テクノロジー

  SEMICON Japan 2024が11日より開催、1100社/団体を超す出展で10万人の来場を見込む

  2024/12/09 14:59
• テクノロジー

  アキレス、先端パッケージへの適用可能なガラス基板への高密着めっき形成技術を開発

  2024/12/06 15:14
• テクノロジー

  ディスコ、“ローラーブレーキング機構”搭載の全自動ダイセパレータを開発

  2024/12/06 07:03 レポート
• テクノロジー

  ディスコが330mm角対応ダイシングソー「DFD6370」を開発 - PLP生産性向上へ

  2024/12/06 07:02 レポート
• テクノロジー

  ジェイテクト、SiCパワー半導体向け熱処理装置として新製品2機種を開発

  2024/12/05 14:56
• テクノロジー

  日本電気硝子、CO2レーザーで加工可能な先端パッケージ向けガラスコア基板の開発を開始

  2024/12/05 14:33
• テクノロジー

  村田製作所がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ関連部品などを紹介

  2024/11/28 06:42
• テクノロジー

  図研がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ支援ソリューションなどを提案

  2024/11/26 16:39
• テクノロジー

  キヤノンがSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、ダイボンダー新製品の実機を展示

  2024/11/26 12:05 レポート
• テクノロジー

  キヤノンマシナリー、従来機比で10％高速化したIC/LSIダイボンダー「BESTEM-D610」を発表

  2024/11/26 11:46 レポート
• 企業IT

  プラネックスのWi-Fiルータとネットカメラに脆弱性、更新または使用中止を

  2024/09/25 10:32
• テクノロジー

  2024年の半導体材料市場が過去最高額を更新する可能性をSEMIが予測　SEMICON Japan 2023

  2024/01/12 06:45 レポート
• テクノロジー

  今後の製造装置市場の成長に期待、証券アナリストたちによるパネル討論が開催　SEMICON Japan 2023

  2023/12/26 13:08 レポート
• テクノロジー

  半導体製造工程全体での高性能化をキヤノンが提案、SEMICON Japan 2023

  2023/12/15 21:27 レポート