主に情報処理関係の半導体チップに関して、回路設計からアーキテクチャ、ソフトウェアなどの招待講演と論文発表が行われる国際学会で、シリコンバレーで開催される「Hot Chips」の姉妹学会と位置付けられている「COOL Chips」に関する話題をお届けします。
米国政府が半導体人材育成に10年間で2億5000万ドル支出、第1弾として1150万ドルを7組織に支給
インテルがP-core搭載「Xeon 6」と「Gaudi 3」を正式発表 - AI開発効率化に貢献へ
三菱電機、福山工場で生産した300mmパワー半導体ウェハのモジュール組立工程への供給を開始
欧州の小型ロケット「ヴェガ」、最後の打ち上げ - 波瀾万丈の歩みとその未来
都内最大級の街づくり型物流施設「MFLP・LOGIFRONT東京板橋」が竣工、ドローンの実証実験場を併設
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