主に情報処理関係の半導体チップに関して、回路設計からアーキテクチャ、ソフトウェアなどの招待講演と論文発表が行われる国際学会で、シリコンバレーで開催される「Hot Chips」の姉妹学会と位置付けられている「COOL Chips」に関する話題をお届けします。
次世代AIデータセンター用の光半導体「TFLN」量産へ 活発化する国内外の動き
島根県出雲市にて出雲村田製作所の新生産棟が竣工、積層セラミックコンデンサの需要増に対応
カイロス打上げ失敗で見えた現実 甘くない小型ロケット市場とスペースワンの可能性
回復基調の「高純度シリコン」最新動向まとめ 中国への対応が大きな課題に
京大、高性能だが壊れやすい有機半導体ルブレンの耐久性を劇的に向上
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