主に情報処理関係の半導体チップに関して、回路設計からアーキテクチャ、ソフトウェアなどの招待講演と論文発表が行われる国際学会で、シリコンバレーで開催される「Hot Chips」の姉妹学会と位置付けられている「COOL Chips」に関する話題をお届けします。
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シチズンファインデバイス、河口湖事業所の新棟が完成し持続可能なものづくりを推進
ゴジラ≒天災に科学でどう対抗する? 防災や地球環境を考える特別展が“聖地”で開幕
2026年度の日本製半導体製造装置は前年度比12%増の5.5兆円規模に、SEAJ予測
テクセンドが米テキサス州の半導体助成金を獲得、1520万ドルをラウンドロック工場に交付
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