半導体チップを1パッケージ上に複数搭載することで高い性能を実現する2.xDおよび3D IC技術に関する最新動向についてお届けします。
TSMCの熊本第2工場は年内に着工、台湾での2/1.4nm量産は計画通りに進行 決算説明会でCEOが言及
RapidusがIIM-1製造の2nmGAAトランジスタの動作を確認 - ウェハも公開
次世代「プロトン電池」向け陽極の開発成功 LIBに代わる電池実現へ前進
PIDが電磁波シールド向け「FineX」標準品発売へ - 2028年の売上10億円を目指す
ラピダスと協業のEsperantoが事業を縮小、海外メディア報道
最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。