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このシリーズは、元AMDのマーケティング担当者がAMD対Intelのマイクロプロセッサ開発競争時代に経験したこと、背景、などを、今だから話せる秘話なども交えて記してゆこうという試みである。
ルネサスが電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」を一般提供、第一弾としてRAマイコンが対応
吉川明日論の半導体放談 第365回 米国防総省への協力を拒否したAnthropicのCEO、ダリオ・アモディの矜持
東広島市中心部にマイクロンが新オフィスを開設、イノベーション創出能力を加速
危機感が生んだ三ツ星ベルトのガラス基板技術 銀を用いたビア充填の工夫とは
ローム、スマートリングなど向けに超小型ワイヤレス給電チップセットを開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。