半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは? 第1回 「CMOS2.0」とは何か?
半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは? 第2回 さまざまな技術的困難に直面しているCMOS技術の現在
三菱マテリアル、最大600mm角の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発
IntelのLip-Bu Tan取締役が退任、米メディア報道
ラムリサーチ、1000層3D NANDの実現に向けた極低温エッチング技術「Lam Cryo 3.0」を発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。