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TELとIBMが先端半導体技術の共同研究開発契約の延長で合意、次世代半導体開発を加速

新たな契約の締結に際し握手を交わすIBM Semiconductorsのゼネラル・マネージャー兼IBM ハイブリッドクラウド担当バイス・プレジデントであるムケシュ・カレ(Mukesh Khare)氏(左)とTEL代表取締役社長・CEOの河合利樹氏 (右) (出所:IBM)

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