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3次元実装の普及促進に期待、岡本工作機械がSiウェハ裏面からTSVを露出させる全自動研削装置を開発

金属汚染量の評価結果。SiとCuの同時研削直後(左)、残留金属低減処理後(右)。無電解Ni-Bめっき後、Siウエットエッチングを行うことで、Si上の残留銅を、一般的な金属濃度以下まで除去することに成功した (出所:JSTプレスリリースPDF)

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