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(上)オージェ再結合の概念図。(左下)光学冷却実証の典型的な実験結果。(右下)光強度の増加による冷却から、加熱への転換が示された実験結果(光を15分照射した時の温度変化)(出所:千葉大プレスリリースPDF)
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。