ラムリサーチ、1000層3D NANDの実現に向けた極低温エッチング技術「Lam Cryo 3.0」を発表
三菱電機が200Gbpsの受信用光デバイスを開発、10月よりサンプル提供を開始
吉川明日論の半導体放談 第310回 データセンター市場で明暗分かれるAMDとIntelの決算
TSMCがInnoluxから遊休液晶工場を買収、先端パッケージ工場へ転換か?
AMATの2024年度第3四半期決算、売上高は過去最高の約68億ドルを記録
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。