AIエージェントがユーザーのバディとなり、さまざまなことを二人三脚で協力して進めてくれるという未来は同社以外からも想像される未来として提示されている。そうした時代(エージェンティックAIの時代)には、さまざまなAIを組み合わせて活用していくことが重要となってくる。そうした時代に、さまざまなAIモデを瞬時に切り替えて利用できるSambaNovaのソリューションは最適解になるとする
TSMCが「Foundry 2.0」を提唱、設計から後工程まですべてを網羅する新コンセプト
imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第1回 2.5D/3D ICでのESDの複雑さを増加させる内部I/Oインタフェース
AI半導体スタートアップのLeapMind、2024年7月31日付での解散を決定
吉川明日論の半導体放談 第308回 データセンター市場で起きている劇的な半導体の主役交代
onsemi、SiCの最新世代品「EliteSiC M3e MOSFET」を発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。