a)ウェハレベルの光学的に相互配線されたマルチxPUコンピューティングシステム、b)埋め込まれたSiN導波路(WG)とエバネッセントカプラを備えたPIC(フォトニック集積回路)ダイと、補完的なSiNエバネッセントカプラを備えた下部PICウェハの結合されたエバネッセントカプラで構成された実証済みのテストシステム (出所:imec)
2024年はN3Eの立ち上げ年、TSMCが2024 Japan Technology Symposiumを開催
2023年のSiCパワーデバイス市場は市場シェア32.6%でSTがトップ、TrendForce調べ
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吉川明日論の半導体放談 第306回 エッジAIで複雑になる主要各社の立ち位置と半導体の重要性
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。