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東大など、金属並みの熱伝導率と電気絶縁性を兼ね備えたゴムシートを開発

ゴム複合材料中のBNフィラー(平均粒径7μm)の電界配向と構造評価結果。(左)X線回折パターン。電界印加の無い場合に大きな(002)面のピーク強度が、電界印加によって小さくなると共に、(100)面や(101)面のピーク強度が大きくなり、平板状フィラーが厚み方向に配向したことが示されている。(中央)BNフィラーと高分子の複合化の模式図。電界印加無し(下)に対し、パルス交流電界の厚み方向印加でフィラー配向が可能。(右)X線CT像。黒色のBNフィラーが電界印加方向に整列する像が確認できる(出所:東大大学院新領域創成科学研究科Webサイト)

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