Photo06:ちなみにHBM3 Gen2はHBM3とDrop-in Compatibleとの事。もっとも既存のI/Fは9.6Gbpsの転送はサポートしていないから、高速性をフルに活用するにはI/Fの更新が必要になるが
予想を上回る2nmプロセス需要、TSMCが台南にも新ファブ建設か? 台湾メディア報道
TSMCが京大で業界説明会を開催、博士後期課程終了後のキャリア構築などをアドバイス
ヌヴォトン、距離演算回路を内蔵した3D ToFセンサの量産を開始
2023年のSiCパワーデバイス市場は市場シェア32.6%でSTがトップ、TrendForce調べ
世界の半導体生産能力は2025年に過去最高を更新へ、Knometa予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。