NVIDIAがBlackwell搭載した「GB200」の技術課題を解決、生産を加速
2025 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuitsプレビュー 第2回 VLSIシンポジウム2025のテクノロジー分野における注目論文
TIがNVIDIA、AIサーバ向け800V高電圧DC電力分配システムの開発で協業
スピントンネルFET実現へ、阪大などがpn接合で室温スピン伝導を初観測
SCREEN PE、パッケージ基板向け直接描画装置「LUPIOS」を10月に発売
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。